公司技術站群
                                          關注公司技術
                                          產品名:半導體測試夾具
                                          材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
                                          主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高真空
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          產品名:半導體測試夾具
                                          材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
                                          主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高真空
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          產品名:半導體測試夾具
                                          材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
                                          主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高真空
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          產品名:半導體測試夾具
                                          材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
                                          主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高真空
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          產品名:芯片測試socket
                                          材料:不銹鋼、銅合金、ESD PEEK等
                                          功能概要:1000+微孔探針陣列BGA芯片測試
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          --使用壽命長


                                          產品名:芯片測試carrier
                                          材料:不銹鋼、銅合金、特殊金屬等
                                          功能概要:晶片測試carrier
                                          技術難點:
                                          --高潔凈度
                                          --高加工精度、裝配精度
                                          產品名:Wafer生產清洗夾具
                                          材料:鋁合金
                                          功能概要:Wafer清洗裝載工具
                                          技術難點:
                                          --耐高溫
                                          --耐腐蝕
                                          --潔凈度高
                                          獲取更多產品資料
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